【专题研究】35被击中是当前备受关注的重要议题。本报告综合多方权威数据，深入剖析行业现状与未来走向。
与英伟达的通用模块策略形成对比，SpaceX选择了垂直整合路径。三月，埃隆·马斯克宣布联合特斯拉、SpaceX与xAI，在奥斯汀投资200-250亿美元建设名为TeraFab的芯片制造基地。该工厂计划生产专为太空环境优化的D3高功率抗辐射处理器，以支持SpaceX的轨道数据中心计划。这一决策源于对算力供给的深度忧虑——依赖外部代工将面临产能瓶颈与采购成本压力。虽然垂直整合符合马斯克一贯的商业逻辑，但TeraFab设定的2纳米制程目标过于激进，全球具备该工艺量产能力的代工厂寥寥无几，该时间表在半导体行业看来存在显著不确定性。
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